電子產品的小型化和多功能化發(fā)展趨勢必將推動PCB制造技術朝著高密度，高精度，小型化和高速化的方向發(fā)展。由于柔性PCB依賴于具有柔性的基板材料并且能夠彎曲，這導致柔性PCB的重量輕，體積小，因此近年來見證了其在電子產品中越來越多的應用。PCB板的開發(fā)與材料和技術的發(fā)展緊密相關，因此本文將討論柔性PCB在新材料和新技術方面必須面對的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。

柔性PCB的創(chuàng)新很大程度上取決于新材料的增長。絕緣基板材料，粘合劑，金屬箔，覆蓋層和加固板的材料創(chuàng)新正在推動電路板獲得更高的性能。由于柔性PCB制造要求對各種材料有更高的要求，因此多樣化的材料系統(tǒng)將為制造商提供多種選擇和組合。由于柔性PCB技術利用了柔性基板材料，因此它與近年來流行的印刷電子技術兼容并互補。因此，如何在加成工藝中利用印刷技術來制造電路板是柔性PCB行業(yè)應關注的新課題。

材料和技術的進步可以進一步擴大柔性PCB的應用范圍。例如，LED PCB在當前市場上起主導作用，取決于剛性板加金屬底板的設計。隨著材料耐熱性能的優(yōu)化，柔性PCB將應用于輕薄LED產品。柔性電路板的另一個顯著應用是汽車PCB。到目前為止，汽車電氣部件主要利用電線連接，而等效的薄型柔性PCB比電線輕70％。高聚合物材料研發(fā)的突破性改進了從電流100℃到125℃到200℃或更高的高溫穩(wěn)定工作范圍。除了高效，出色的電感應和控制性能外，柔性PCB將在汽車中得到更多應用，并發(fā)揮關鍵作用。

在PCB行業(yè)中，新材料和新技術通常會互相幫助，由于其對性能的更高要求，它們在柔性PCB上可以完美地發(fā)揮作用。在柔性PCB中的微孔制造過程中，應仔細考慮不同材料在不同層上的機械強度和變形系數，并應根據通孔制造的結果估計變形。后，將成功制造出[敏感詞]的微孔。有了機遇，所有的應用期望都將在PCB材料，技術和設計方面提出[敏感詞]挑戰(zhàn)。因此，當我們想在PCB行業(yè)走得更遠時，堅持技術創(chuàng)新和自主研發(fā)是必不可少的原則。