FPC軟板貼片都是采用全自動或是半自動的機器來焊接,可是有時會手動去焊接,手動焊接要掌握好技巧,那么就讓FPC線路板廠家以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法吧! 1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。 2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到FPC板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對……
More再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,重要的因素是FPC軟板再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?,F(xiàn)在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印……
MoreFPC軟板由于其輕、薄及外形不規(guī)則等原因,成型時不能使用鑼板的方式,而激光也因為效率低不適合批量生產(chǎn),因此在大批量生產(chǎn)時,只能采用模具沖切,那么FPC軟板生產(chǎn)廠商則需要注意品質(zhì)問題及控制要點? 一、沖切常見品質(zhì)問題 1、沖偏 A、人為原因(定位時孔緊將孔拉變形) B、裁板時裁到定位孔 C、貼輔料時將孔蓋住 2、壓傷 A、下料模壓傷 B、……
MoreFPC多層板的制作過程中怕出現(xiàn)的就是起泡和分層現(xiàn)象,那么為什么會有這一現(xiàn)象呢?怎么解決它呢?造成這種現(xiàn)象的原因是什么呢? 1. 壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入; 2. 壓制過程中由于熱量不足,周期太短,半固化片品質(zhì)不良,壓機功能不正確,以致固化程度出現(xiàn)問題; 3. 內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染; 4. 內(nèi)層板或半固化片被污染; 5. 膠流……
Moreprotel所產(chǎn)生的gerber,都是統(tǒng)一規(guī)范的,具體表現(xiàn)以下方面: 1.擴展名的第一位g一般指gerber的意思 2.擴展名的第二位代表層的面,b代表bottom面,t代表top面,g+數(shù)字代表中間線路層,g+p+數(shù)字代表電源層。 3.擴展名的后一位代表層的類別。l是線路層,o是絲印層,s是阻焊層,p代表錫膏,m代表外框、基準(zhǔn)孔、機械孔,其它一般不重要。 FPC……
More為什么使用FPC軟板要注意手指印?根據(jù)FPC快速打樣廠家的小編所了解,F(xiàn)PC在加工過程中如果不注意用手指去接觸電路板焊盤,特別是做表面處理的FPC就會造成氧化,F(xiàn)PC軟板面氧化在悍接元器件的時候,就容……
MoreFPC軟板彎折使用說明? 1、FPC雖然強調(diào)可彎折,但如進行180°死折,仍會有發(fā)生斷線不良的現(xiàn)象。 2、大部分油墨型的保護層特性并不耐彎折,因此使用在FPC表面上的保護油墨印刷區(qū)域,如文字、標(biāo)記、防焊等區(qū)域,嚴(yán)禁在組裝過程中有超過90°以上彎折的動作產(chǎn)生。 3、覆蓋膜或補強板和導(dǎo)體裸露區(qū)域交接處,如拔插金手指端,為應(yīng)力集中的區(qū)域,容易在組裝過程中因應(yīng)力集中,……
More保存期限 1、FPC導(dǎo)體裸露部分,需經(jīng)過表面鍍層(防銹)處理,如鍍/化金、OSP、鍍錫等,儲存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體,且溫度需管控25℃以下,濕度需管控50-70%。 2、產(chǎn)品在以上保存條件下,其有效……
MoreFPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡稱軟板或FPC。具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點,主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。深圳市卡博爾科技有限公司是一家專門從事FPC軟性線路板及軟硬結(jié)合板的高科技企業(yè),專業(yè)從事FPC軟板的設(shè)計和制作,產(chǎn)品包括軟性電路板和軟硬結(jié)合板產(chǎn)品,以及其他電子裝配解決方案……
More雙面FPC的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進行加工的。然而也并非是惟一的方法,根據(jù)情況,可以使用各種不同的方法或組合起來進行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導(dǎo)入了新的加工技術(shù)。 ……
More綠油橋又稱阻焊橋、阻焊壩,是工廠批量貼片,防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。要想控制FPC軟板綠油橋,就需要在阻焊工藝的時候控制。FPC軟板阻焊材質(zhì)有兩種:油墨和覆蓋膜。 F……
More隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展,F(xiàn)PC柔性線路板的優(yōu)勢也越來越明顯,市場需求也越來越大,目前FPC軟板的表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等,那么沉金和鍍金都是金,它們之間有什么區(qū)別呢……
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