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2020-04-03

FPC軟板手工焊接的技巧解析？

FPC軟板貼片都是采用全自動或是半自動的機器來焊接，可是有時會手動去焊接，手動焊接要掌握好技巧，那么就讓FPC線路板廠家以常見的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法吧！ 1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到FPC板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對……

2020-03-20

FPC軟板再流焊品質(zhì)的影響因素？

再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，重要的因素是FPC軟板再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印……

2020-03-18

FPC軟板由于其輕、薄及外形不規(guī)則等原因，成型時不能使用鑼板的方式，而激光也因為效率低不適合批量生產(chǎn)，因此在大批量生產(chǎn)時，只能采用模具沖切，那么FPC軟板生產(chǎn)廠商則需要注意品質(zhì)問題及控制要點？一、沖切常見品質(zhì)問題 1、沖偏 A、人為原因（定位時孔緊將孔拉變形） B、裁板時裁到定位孔 C、貼輔料時將孔蓋住 2、壓傷 A、下料模壓傷 B、……

2020-03-11

FPC多層板起泡與分層現(xiàn)象介紹

FPC多層板的制作過程中怕出現(xiàn)的就是起泡和分層現(xiàn)象，那么為什么會有這一現(xiàn)象呢？怎么解決它呢？造成這種現(xiàn)象的原因是什么呢？ 1. 壓制不當導致空氣、水氣與污染物藏入； 2. 壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題； 3. 內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染； 4. 內(nèi)層板或半固化片被污染； 5. 膠流……

2020-03-09

Gerber文件名與FPC各層的對應關系

protel所產(chǎn)生的gerber，都是統(tǒng)一規(guī)范的，具體表現(xiàn)以下方面： 1.擴展名的第一位g一般指gerber的意思 2.擴展名的第二位代表層的面，b代表bottom面，t代表top面，g+數(shù)字代表中間線路層，g+p+數(shù)字代表電源層。 3.擴展名的后一位代表層的類別。l是線路層，o是絲印層，s是阻焊層，p代表錫膏，m代表外框、基準孔、機械孔，其它一般不重要。 FPC……

2020-02-29

為什么FPC軟板要注意手指??？

為什么使用FPC軟板要注意手指印?根據(jù)FPC快速打樣廠家的小編所了解，F(xiàn)PC在加工過程中如果不注意用手指去接觸電路板焊盤，特別是做表面處理的FPC就會造成氧化，F(xiàn)PC軟板面氧化在悍接元器件的時候，就容……

2020-02-27

FPC軟板彎折使用說明？

FPC軟板彎折使用說明？ 1、FPC雖然強調(diào)可彎折，但如進行180°死折，仍會有發(fā)生斷線不良的現(xiàn)象。 2、大部分油墨型的保護層特性并不耐彎折，因此使用在FPC表面上的保護油墨印刷區(qū)域，如文字、標記、防焊等區(qū)域，嚴禁在組裝過程中有超過90°以上彎折的動作產(chǎn)生。 3、覆蓋膜或補強板和導體裸露區(qū)域交接處，如拔插金手指端，為應力集中的區(qū)域，容易在組裝過程中因應力集中，……

2020-02-25

FPC軟性線路板使用須知

保存期限 1、FPC導體裸露部分，需經(jīng)過表面鍍層（防銹）處理，如鍍/化金、OSP、鍍錫等，儲存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體，且溫度需管控25℃以下，濕度需管控50-70%。 2、產(chǎn)品在以上保存條件下，其有效……

2020-02-23

什么是FPC軟性線路板？

FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC。具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。深圳市卡博爾科技有限公司是一家專門從事FPC軟性線路板及軟硬結(jié)合板的高科技企業(yè)，專業(yè)從事FPC軟板的設計和制作，產(chǎn)品包括軟性電路板和軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，以及其他電子裝配解決方案……