線路板廠如何改進(jìn)樹脂塞孔工藝的品質(zhì)問題?

Date:2018-12-17     Number:3119

    1.  線路板廠對(duì)于POFV(plated on filled via)產(chǎn)品常見的問題匯總
    A、孔口氣泡;

    B、塞孔不飽滿;

    C、樹脂與銅分層。

    導(dǎo)致的后果
    A、孔口上面沒有辦法做出焊盤;孔口藏氣,芯片貼裝吹氣,也叫out-gassing;
    B、孔內(nèi)無銅;
    C、焊盤突起,導(dǎo)致貼不上元器件或元器件脫落 。

    線路板廠的預(yù)防改善措施
    A、選用合適的塞孔油墨,控制油墨的存放條件和保質(zhì)期
    B、規(guī)范的檢查流程,避免貼片位孔口有空洞的出現(xiàn)。即便能倚靠過硬的塞孔技術(shù)和良好的絲印條件來提高塞孔的良率,但是萬(wàn)分之一的幾率也能導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢,有時(shí)僅僅因?yàn)橐粋€(gè)孔的空洞造成孔上沒有焊盤而報(bào)廢實(shí)在可惜。這就只能通過檢查來找出空洞的位置并進(jìn)行修理的動(dòng)作。當(dāng)然,檢查樹脂塞孔的空洞問題歷來也被人們所探討,但似乎目前還沒有什么好的設(shè)備能解決這一問題。而如何能讓人工檢查判斷的準(zhǔn)確性更高,也有許多不同的做法。
    C、選擇合適的樹脂,尤其是材料Tg和膨脹系數(shù)的選擇,合適的生產(chǎn)流程以及合適的除膠參數(shù),方能避免焊盤與樹脂受熱后脫離的問題。
    D、對(duì)于樹脂與銅分層的問題,我們發(fā)現(xiàn)孔表面的銅厚厚度大于15um時(shí),此類樹脂與銅分層的問題可以得到極大的改善。


    2. 線路板廠關(guān)于內(nèi)層HDI埋孔與盲孔塞孔樹脂塞孔 常見的問題匯總

    A、爆板
    B、盲孔樹脂突起
    C、孔無銅導(dǎo)致的后果不用說,以上的幾個(gè)問題都直接導(dǎo)致產(chǎn)品的報(bào)廢。樹脂的突起往往造成線路不平而導(dǎo)致開短路問題。 

    線路板廠的預(yù)防改善措施
    A、控制內(nèi)層HDI塞孔的飽滿度是預(yù)防爆板的必要條件;如果選用在線路以后進(jìn)行塞孔,則要控制好塞孔到壓合之間的時(shí)間和板面的清潔性;
    B、樹脂的突起控制需要控制好樹脂的打磨和壓平。