Date:2018-07-27 Number:1526
線路板廠在生產(chǎn)時(shí)注意事項(xiàng):
1、對(duì)BGA要求使用原有包裝托盤包裝,不得找其他托盤代用。不是原有托盤,其放置位置將有偏差。
2、回流爐溫控制。爐溫測(cè)試板要求:要測(cè)量BGA內(nèi)部焊點(diǎn)的溫度。經(jīng)測(cè)量,BGA內(nèi)部與外表溫度差異至少在5攝氏度以上。爐溫測(cè)量要使用實(shí)裝PCB板,分別選取BGA內(nèi)部焊球、表層作為測(cè)試點(diǎn)。
3、與BGA接觸的操作工在整個(gè)過程中要采取ESD防護(hù)措施。接觸BGA以及含BGA的PCBA,移動(dòng)工位要戴手套,固定工位要戴防靜電手腕帶等。
增強(qiáng)BGA的牢靠度的方法
1、在BGA的底部灌膠。4、控制在不可以短路的情況下增加焊錫量。
5、使用Vias-in-pad設(shè)計(jì)。 但焊墊上的孔必許電鍍填孔,否則過回焊時(shí)會(huì)有氣泡產(chǎn)生,反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。
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