FPC柔性線路板彎曲半徑計算方法

Date:2018-07-19     Number:2150

   FPC柔性線路板在彎曲時,其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力,外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC柔性線路板的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC柔性線路板分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應(yīng)合理安排FPC柔性線路板的層壓結(jié)構(gòu),使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計算小彎曲半徑。

   情況1、對單面柔性電路板的小彎曲如下圖所示:


FPC彎曲半徑圖


   它的小彎曲半徑可以由[敏感詞]公式計算: R=(c/2)[(100-Eb)/Eb]-D
其中: R=小彎曲半徑(單位µm)、 c=銅皮厚度(單位µm)、 D=覆蓋膜厚度(單位µm)、 EB=銅皮允許變形量(以百分?jǐn)?shù)衡量)

   不同類型銅,銅皮變形量不同。
   A、壓碾銅的銅皮變形量大值是≤16%
   B、電解銅的銅皮變形量大值是≤11%。

   而且在不同的使用場合,同一材料的銅皮變形量取值也不一樣。對于一次性彎曲的的場合,使用折斷臨界狀態(tài)的極限值(對延碾銅,該值為16%)。對于彎曲安裝設(shè)計情況,使用IPC-MF-150規(guī)定的小變形值(對延碾銅,該值為10%)。對于動態(tài)柔性應(yīng)用場合,銅皮變形量用0.3%。而對于磁頭應(yīng)用,銅皮變形量用0.1%。通過設(shè)置銅皮允許的變形量,就可以算出彎曲的小半徑。

   動態(tài)柔性:這種銅皮應(yīng)用的場景是通過變形實現(xiàn)功能的,打個比方:IC卡座內(nèi)的磷銅彈片,就是IC卡[敏感詞]后與芯片接觸的部位,插的過程彈片不斷的形變,這種應(yīng)用場景就是柔性動態(tài)的。

   情況2、雙面板

FPC彎曲半徑

   其中:  R=小彎曲半徑、單位µm、 c=銅皮厚度、單位µm、 D=覆蓋膜厚度、單位µm、 EB=銅皮變形量,以百分?jǐn)?shù)衡量。


   EB的取值與上面的一樣。
   d=層間介質(zhì)厚度,單位µm