Date:2020-07-16 Number:2153
常規(guī)SMD貼裝的特點:貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件。關鍵過程:
1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是手動印刷質量比半自動印刷的要差。
2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。高精度貼裝的特點:FPC軟性線路板上要有基板定位用MARK標記,F(xiàn)PC本身要平整,F(xiàn)PC固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設備要求高,另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。關鍵過程:
1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上,所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。
2.錫膏印刷:因為托板上裝載FPC,F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀,錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.。