銀漿排線導體為導電銀漿，絲印成型；FPC排線導體為銅箔，蝕刻成型。銀漿系由高純度的金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料；FPC排線一般是長條形的，兩端設計成可插拔的針狀，可直接與銜接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般為線路，因為FPC排線都需要一定的柔韌性，因而，基材一般是用壓延銅，耐彎曲，柔韌。

    導電銀漿對其組成物質(zhì)要求是非常嚴厲的，其質(zhì)量的凹凸、含量的多少，以及形狀、大小對銀漿性能都有著密切關系；FPC排線用到的表面處理工藝一般是沉金，偶然有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫，環(huán)境承受能力比沉金差，兩者價格相近，因而，絕大部分都選用沉金工藝了。此外，還有鍍錫噴錫等工藝，但FPC耐溫一般在280攝氏度以下，而噴錫時會有300攝氏度以上的溫度，并且錫膏硬度較小，所以也很少選用。

    銀漿排線適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接及代替錫膏完成導電粘接；FPC排線的功能就在于連接兩款相關的零件或產(chǎn)品，因為它具有一定的可曲折性，在打印機、手機、筆記本等很多產(chǎn)品中都已采用FPC排線。