Date:2019-06-01 Number:3427
FPC基本的結(jié)構(gòu),包括銅箔基材與覆蓋膜。銅箔基材用來形成線路,為終產(chǎn)品提供電性能,覆蓋膜貼附在線路表面,起絕緣、遮蔽保護(hù)線路、增強(qiáng)線路耐彎折能力的作用。撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。由于電子技術(shù)的快速發(fā)展,使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長,生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大,特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板,其需求量和增長趨勢(shì)更加突出。
3.金屬導(dǎo)體箔:金屬導(dǎo)體箔是撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料,有銅箔、鋁箔和銅——鈹合金箔。目前絕大多數(shù)是采用銅箔,其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。
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