5G商用已經進入全面沖刺期,將帶動相關產業(yè)市場規(guī)模急劇擴大,作為手機重要組成元件的
FPC柔性線路板產業(yè)也將獲得巨大發(fā)展契機,并有望迎來新一輪大規(guī)模擴容升級。據(jù)卡博爾科技了解,基站天線的配置數(shù)量需要增長30倍,手機天線數(shù)量需要增長3倍,高頻FPC柔性線路板的用量將隨著手機天線數(shù)量的增加水漲船高,新需求引領PCB產業(yè)升級,5G有望成為大新動能。
5G 時代數(shù)據(jù)傳輸速度將面臨翻天覆地的改變,因此目前的天線軟板PI基材將無法滿足要求,而以LCP為基礎的高頻FPC柔性線路板具備更低的介電常數(shù)和低介電損耗,其數(shù)據(jù)傳輸速度與傳輸質量更能夠適應5G時代要求,同時相對于傳統(tǒng)FPC柔性線路板產品,LCP軟板技術壁壘更高,利潤率也更高。
放眼未來,5G、汽車電子等新興產業(yè)有望持續(xù)拉動FPC柔性線路板產業(yè)的需求。5G的發(fā)展對FPC柔性線路板產業(yè)的影響主要在兩個方面,通訊基站對高頻PCB的需求和移動終端內使用的柔性PCB有所更換。通信基站使用大量的高頻PCB,移動終端以HDI埋盲孔板與FPC柔性線路板為主。
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